[本站 資訊]  在網上沖浪久了，相信大家都聽說過汽車圈兒這幾個瓜：歐拉好貓芯片欺詐、特斯拉芯片混裝，還有陰魂不散的“缺芯”。這些瓜每一個都鬧得沸沸揚揚，仔細看來卻都和芯片有關，今天就以這幾個熱門瓜為例，帶大家起底“汽車芯片”這個神奇而新鮮的玩意兒。

本文主要討論以下幾個問題：

1.好貓和智能座艙芯片的愛恨情仇

2.特斯拉的牛哄哄的自動駕駛芯片

3.缺芯缺的是啥芯片？

4.國產芯片有戲嗎？

歐拉好貓芯片欺詐――智能座艙芯片

來看看不久前才塵埃落定的“好貓芯片欺詐”事件。簡單來說就是車主認為歐拉嘴上說愛女人，實際上騙女人，左手宣傳高通智能座艙芯片，右手拿英特爾糊弄人。而歐拉表示姐妹們誤會了，高通芯片是用于遠控模塊中的芯片，座艙這塊咱一直是英特爾的。

『車主整理的好貓芯片事件』

這事兒誰對誰錯不是本文的重點，咱們還是聊聊關鍵的這塊芯片。這次讓好貓栽跟頭的芯片是智能座艙芯片，其實不那么嚴謹地說，你看到車企吹“高通XX芯片”，基本都是智能座艙芯片沒跑了。好貓在宣傳文案中寫的是“采用全新的高通Qualcomm專業車載智能服務平臺，擁有8個Kryo CPU處理核心、1個Qualcomm Adreno 640GPU圖形處理器和1個高性能Hexagon 6DSP數字處理器”，雖然title很長并且沒指明白，但基本從介紹上能推出是高通8155芯片。

“智能座艙芯片”也算是隨著智能汽車的發展而新增的芯片，高通的8155芯片可以說是目前智能座艙領域的頂配，集成了CPU、GPU、DSP、NPU，還有內存和各類IO接口。它是手機系列驍龍SDM855的車規版，也是采用7nm的制造工藝的車機芯片，于2019年發布，也正是從它開始，高通放棄了Automotive processer（汽車處理器）這個名字，換成了高大上的Automotive cockpit platform（汽車數字座艙平臺）。

『真搭載高通8155的小鵬P5』

不說功率算力啥的，就憑這款芯片最多可連接6塊屏幕和12個攝像頭，可以帶動4K、8K、9K分辨率屏幕，并且支持5G和WiFi 5與藍牙5.0這些特點，完美契合了現在汽車產品，尤其是國內汽車產品在智能網聯、智能座艙這塊瘋狂內卷的氛圍，一時間，小鵬P5、星越L、蔚來ET7等車型紛紛把這款芯片加入購物車。

當然好貓的這款英特爾3940也不能說不行，畢竟特斯拉Model 3相似款（Model 3是Atom3950），聽起來也很洋氣，拉一個表格對比下，發現確實會被高通8155吊打。但這也沒辦法，它是一款2016年發布的產品，與高通8155不是一代，與上一代的820A才是老朋友。值得一提的是，英特爾Atom3940采用的是X86架構，導致它在生態上很難做到高通8155的ARM架構那樣，基于安卓進行靈活的開發，也是很多車主反應“并不能在車中實現自由安裝軟件”的原因。

當然，車機這塊的內卷是永不停息，有些車企還沒混上8155，集度就宣布自己將會搭載第四代驍龍汽車數字座艙平臺―8295。它采用5nm制程工藝，相比8155在高性能計算、AI處理方面有了很大的提升，并且預集成支持C-V2X技術的高通驍龍汽車5G平臺，可以支持無縫流媒體傳輸、OTA升級和數千兆級上傳與下載功能所需的高帶寬，對比上一代又是吊打的節奏。

這就好像我還沒排到玲娜貝兒，大家都去搶冰墩墩了。因此對于智能座艙這塊，我建議大家放寬心，選適合自己的就好，沒必要非追逐最新技術，當然這需要車企不瞎宣傳哈。

由于高通的地位超然，車企想拿智能座艙做賣點，可選的其實不多。不過國貨華為海思的麒麟990A也是一個新方向，目前阿爾法S、北汽的魔方已確認搭載這款芯片，問界M5雖然沒有具體確認，但也八九不離十。目前關于這款芯片的消息還比較少，就是不知道華為以后是走特斯拉這個思路，把芯片全供給問界、極狐等自家人，還是走英偉達的路子，給全市場供貨？

特斯拉芯片混裝――自動駕駛芯片

好貓這個年輕人還得往后稍稍，芯片這塊翻車的鼻祖還得看我們特斯拉。特斯拉出事的是“自動駕駛芯片”，也算是隨著智能汽車的發展應運而生的芯片之一。當初HW3.0和HW2.5混裝的事情還歷歷在目，簡單描述下，2020年有車主發現隨車環保清單中“整車控制器”（即自動駕駛芯片）型號為1462554（HW3.0），但拆車后發現卻是代號為1453112（HW2.5）。事情曝光后特斯拉回應稱，供應鏈的鍋，并且你沒選FSD的話，這倆芯片用起來沒區別的。不過特斯拉倒是干脆，表示供應鏈回復之后，拿過來我給你換！隨后喜提工信部約談，一時間也是鬧得沸沸揚揚。

至于這倆芯片的區別嘛，咱還是看特斯拉自己做的圖最直接，這21倍的差距我要是車主我也忍不了。

除了這21倍的算力差距外，HW3.0是一款真正為特斯拉注入靈魂的芯片。時間要回到2019年4月，特斯拉瘋起來連隊友都殺，他們發布了這款自研的HW3.0，算力高達144TOPS，這意味著它可以一腳踹飛英偉達和Mobileye這倆隊友，把自動駕駛這一關鍵技術牢牢握在自己手里。

HW3.0采用雙冗余，包含兩顆FSD的芯片，每顆芯片包含1個CPU、1個GPU、2個NPU（神經網絡處理器）由于特斯拉采用純視覺方案的特殊性，芯片的每秒幀處理能力就顯得非常關鍵，HW2.5的每秒幀數處理能力是110幀圖像，而HW3.0的每秒幀數處理能力是2300幀圖像，對于其自動駕駛能力提升巨大。另外在功耗和成本等方面也有優勢。

而HW2.5是特斯拉上一代硬件，其芯片是特斯拉基于英偉達PX2自動駕駛計算平臺定制而來。因此講的感性一點，塞了HW2.5的特斯拉簡直就是缺少靈魂的木偶。

由于特斯拉的HW3.0是萬萬不可能給別人用的，所以其他車企要么自研自動駕駛芯片，要么就選擇英偉達、Mobileye、高通、華為、地平線等。比如蔚來、小鵬、威馬和理想等都宣布下一代旗艦車型將采用英偉達的DRIVE Orin，其單顆算力達到254TOPS，算是在特斯拉FSD芯片這找回了場子。寶馬的下一代將會選擇高通，而北汽等則是選擇華為的?N騰系列。

與智能座艙芯片一樣，自動駕駛芯片也是隨著智能汽車的發展而誕生的新興芯片，從目前的的趨勢來看，自動駕駛芯片也是兵家必爭之地，特斯拉在此處構建了強大的護城河，但目前，自動駕駛技術及法規并未取得突破性進展，車企和供應商們要如何應對？我們拭目以待。

“缺芯”缺的是什么？

“缺芯”念叨了一兩年，估計有人想問缺的是什么芯片？上面說的智能座艙和自動駕駛芯片缺嗎？想了解這個問題，我們還要了解一下汽車芯片。

『云途的芯片，主打傳感器控制、EPS、TPMS、座椅、電動尾門、車窗以及車燈控制等』

芯片可以理解為一大堆集成電路嵌在一塊半導體（比如硅）上實現某種功能，也目前對于汽車芯片分類的方式有很多種說法，有說按功能芯片、功率器件、傳感器這樣分的，有說按SOC、MCU、AI這樣分的，有按核心控制系統、智能駕駛系統、交互體驗系統分的，也有的干脆比作人體，什么眼睛鼻子（管感知的）、大腦（管計算的）、心臟（管供能的）方便理解和記憶。但不管怎么說，在汽車上，除了機械能完成的部分，其他部分或多或少都要用芯片。比如車門想實現自動落鎖、遠程開關、按鍵開車窗等都離不開芯片。

至于缺的到底是什么芯片？是大量的MCU基礎芯片，而且缺的各不相同。比如奧迪，此前奧迪遙控鑰匙芯片產能不足。部分國產奧迪車型在交付時僅提供一把遙控鑰匙和一把機械鑰匙。

再比如此前有報道稱，博世ESP芯片當前黑市價格約4000元/只，而正常供貨情況下博世ESP芯片僅13元/只。也有報道稱，標致因為缺芯，不得不把全液晶儀表換成普通的。

此前蔚來的秦力洪接受媒體采訪時也提到，“每周缺的芯片都不一樣，我們也不知道下一個缺的是什么芯片，就像一個餐廳做飯一樣，現在少油，下一個少醋，它是局部影響，不同的局部影響持續存在。”

而我們前文提到的高端的智能座艙和自動駕駛芯片反而并不過分缺乏，但也說不上經濟實惠人手一個，畢竟目前只有高端車型才會配備這些芯片。比如上文的好貓，很多人分析它為什么搞芯片欺詐，原因大多集中在兩個方面，一個是芯片不夠趕不上好貓量產，第二個就是好貓咖位不夠，好東西當然要給魏品牌的高端車首搭。這種做法在車企中非常常見，比如奧迪和豐田就會把肉分給A6和凱美瑞。

國產芯片有戲嗎？

至于缺芯的原因，先不討論中美貿易這些高深的話題，不可否認的是，一部分原因是，芯片從設計、制造、封裝和測試，基本被國外巨頭牢牢掌握。這些巨頭部分擁有全產業鏈布局，有的只做設計，把制造等部分外包給別人，去年一直刷屏的“臺積電”就是頂尖的制造代工廠。

『臺積電』

可能大家會奇怪，我明明看見中國企業發布了7nm的高端芯片，怎么還有人說中國芯不行呢？那是因為我國目前的情況是，擁有高端芯片的設計能力，比如地平線的征程5等，但制造能力缺乏，只能依靠代工。代工方面自然還得看臺積電和三星，這也是兩家能夠商業化生產當今最先進的5nm芯片的公司，并且臺積電正在積極備戰3nm芯片的生產。而我國領先的中芯國際，芯片制程現已達到10nm，14nm及14nm以上的制程水準與臺積電基本持平。

也有朋友們看到過，“中國車企自研芯片”的新聞，他們研發的又是什么？舉幾個例子，零跑汽車的凌芯01，是大華股份聯手研發的“AI自動駕駛芯片”，據悉，其算力達到了4.2TOPS，功耗為4W。因此我們應當把它與本文第二部分提到的特斯拉和英偉達的芯片進行對比，顯然有一定的算力差距。

而比亞迪此前突破的IGBT芯片屬于功率芯片，不在本文的討論范圍內，這種芯片的主要負責電控部分，直接影響電動車的效率。比亞迪也是國內唯一擁有IGBT全產業鏈的車企。

上汽通用五菱也宣布研發芯片，但并未表明這款芯片是干什么用的，僅從其下方的“MCU”以及“KF32A150MQV”（或與芯旺電子聯合開發）字樣來看，應該是本文第三部分提到的基礎芯片。此外五菱表示，5G通訊芯片、儲存芯片、能源芯片以及人工智能芯片等也在研發中。

因此目前情況看來，想完成設計制造類似高通8155這種高端芯片是不可能的。不過國家已經把半導體問題提上日程，2015年《中國制造2025》計劃出爐，半導體自制，成為該計劃的重點核心產業，其中設定：到2020年，半導體自給率達到40%，2025年要達到70%。

因此，我們只能期待大國制造在未來能帶來驚喜了。

全文總結：

如大家所見，本文并非專業的芯片科普文章，僅是想以幾件熱門事件引入，帶大家了解一下汽車芯片以及“缺芯”的基礎知識。目前看來，“中國芯”的路程任重而道遠。我們也歡迎評論區的各位大神多多交流，大家共同學習進步。