[本站 資訊]  日前，我們獲悉，博世正在擴建位于羅伊特林根工廠的無塵車間，同時，第二代碳化硅芯片的研發工作目前已“在路上”。有消息稱，這款功率密度更高全新產品預計將會在明年大規模量產。

眾所周知，碳化硅芯片有著更加復雜、嚴苛的制造工藝，為此，博世也斥資自主研發了一套制造流程。而隨著汽車市場對于半導體的需求不斷升級，全新碳化硅芯片也受到了不少汽車制造商的青睞。

據悉，未來博世佳能會繼續擴建無塵車間。不僅規模更大，最先進的生產設備也將被應用到無塵車間內；此外有消息稱，未來博世或將使用200毫米晶圓制造碳化硅半導體，與當前的150毫米晶圓相比，前者將會大大提升芯片的制造效率，這在當前供不應求的市場顯得至關重要。（編譯/本站 杜安迪）